近期，全球鬧起了“芯片荒”，汽車芯片的短缺讓多家知名汽車廠商不得不以停工或減產(chǎn)的方式應(yīng)對(duì)，包括智能手機(jī)在內(nèi)的不少智能設(shè)備行業(yè)也同樣受到芯片產(chǎn)能不足的影響。“芯片荒”再次讓人們認(rèn)識(shí)到芯片的關(guān)鍵作用，并對(duì)增強(qiáng)芯片自主供給能力有了更強(qiáng)的緊迫感。

隨著智能化時(shí)代的開(kāi)啟，小小的芯片日益變得無(wú)所不在，其“工業(yè)糧食”“數(shù)字時(shí)代的石油”的角色愈發(fā)突出。尤其是在加快5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化改造的背景下，芯片進(jìn)一步成為發(fā)展5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等必不可少的基石。

眾所周知，在我國(guó)芯片是較為典型的“卡脖子”領(lǐng)域，尤其對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)不足是一直以來(lái)的“芯病”，目前這種情況仍在延續(xù)，所需芯片大量依賴進(jìn)口。從產(chǎn)業(yè)鏈條上看，除芯片設(shè)計(jì)能力外，在生產(chǎn)設(shè)備、芯片原材料和設(shè)計(jì)軟件等方面還存在較大差距，特別是在高性能芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力仍較弱。

不過(guò)，挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。從發(fā)展趨勢(shì)看，“十三五”中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等都有明顯大幅提升，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。此外，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展靠需求應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了非常廣闊的市場(chǎng)，這也引得國(guó)內(nèi)眾多企業(yè)逐步聚力自主研發(fā)芯片，試圖從根本上破解“缺芯”困境。

芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展關(guān)乎未來(lái)。打造強(qiáng)大的芯片自主供給能力并不能一蹴而就，要立足科技自立自強(qiáng)，既要從基礎(chǔ)問(wèn)題下功夫，也要不斷強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈。從材料、工藝、設(shè)備，到軟件等開(kāi)發(fā)工具，芯片涉及較多基礎(chǔ)性學(xué)科問(wèn)題，只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新發(fā)展。如同科技部負(fù)責(zé)人此前所強(qiáng)調(diào)的，要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持，同時(shí)不斷強(qiáng)化集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，加大人才培養(yǎng)，不斷提升創(chuàng)新能力。與此同時(shí)，要增強(qiáng)上下游企業(yè)的研發(fā)能力和制造工藝水平，通過(guò)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈，打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)戰(zhàn)，持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和彈性，確保不“掉鏈子”。

需要指出的是，集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的制造工藝日趨復(fù)雜，也高度依賴全球供應(yīng)鏈。讓芯片產(chǎn)業(yè)更加健康可持續(xù)發(fā)展，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。為此，在強(qiáng)化自主研發(fā)能力同時(shí)，也要積極推動(dòng)企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)創(chuàng)新主體開(kāi)展國(guó)際科技合作，提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力。